華為麒麟芯片曾經(jīng)是華為海思半導(dǎo)體的驕傲之作，但因為制裁，無法找到來自全球的芯片代工廠進(jìn)行生產(chǎn)，導(dǎo)致市場份額直線下滑，幾乎歸零。高端麒麟芯片無法制造后，國產(chǎn)芯片廠商連全球前20的位置都沒進(jìn)，這讓很多人心里五味雜陳。
想當(dāng)初華為Mate40系列手機搭載麒麟9000芯片，賣得火爆，一口氣賣出了驚人的3230萬臺，成為了華為Mate系列最暢銷的手機型號。麒麟9000芯片是全球首款采用5納米工藝的5G SoC芯片，內(nèi)置的晶體管數(shù)量高達(dá)153億個，這簡直是業(yè)界的翹楚。
時光流轉(zhuǎn)，現(xiàn)在我們回顧過去看看美國的制裁對國內(nèi)芯片行業(yè)的影響。華為進(jìn)入為期三年的寂靜期后，麒麟芯片在市場上幾乎銷聲匿跡，市場份額近乎歸零。這一段歷程，既是中國芯片產(chǎn)業(yè)在逆境中成長的痛苦記憶，也是華為向世界展現(xiàn)頑強生命力和科技實力的有力見證。
如今最新的全球芯片排行榜的芯片行業(yè)勢力分布，英特爾穩(wěn)坐頭把交椅，英偉達(dá)和蘋果在芯片領(lǐng)域也表現(xiàn)不俗。但國內(nèi)芯片廠商的前20的名單里卻并沒有國產(chǎn)芯片廠商的身影。其中最接近榜單的國內(nèi)企業(yè)要數(shù)上海的中芯國際了，盡管其在芯片制造領(lǐng)域有著一定的影響力，但目前仍未擠進(jìn)全球前二十的行列。
雖然美國制裁讓華為海思麒麟芯片遭受了不小的挫折，但麒麟芯片曾經(jīng)的風(fēng)采依舊讓人記憶猶新。就在華為經(jīng)歷挫折之后，國內(nèi)尚未出現(xiàn)能夠獨自挑起大梁的芯片巨頭的時候，華為Mate60系列的“先鋒計劃”給了國產(chǎn)芯片新的希望。
首批入手華為Mate60的用戶中，發(fā)現(xiàn)搭載的芯片赫然印著“中國制造”的字樣，是一款由中國本土制造的性能接近于7納米工藝的芯片。這一消息迅速引發(fā)熱議，人們發(fā)現(xiàn)曾經(jīng)備受制裁困擾的國產(chǎn)麒麟芯片居然再次煥發(fā)出新的生機。
這款芯片正是海思半導(dǎo)體精心設(shè)計的麒麟9000S，技術(shù)能力已經(jīng)接近國際先進(jìn)水準(zhǔn)，打破了外界對國產(chǎn)芯片只能停留在十幾納米以上制程工藝的固有印象。根據(jù)實測結(jié)果顯示來看，華為Mate60系列在5G網(wǎng)速方面表現(xiàn)異常出色。
隨著華為Mate60系列的強勢回歸以及麒麟9000S芯片的成功面世，華為海思逐步恢復(fù)元氣并步入正軌。隨著華為手機銷量的回升和市場份額的增長，國產(chǎn)麒麟芯片的市場占有率也將節(jié)節(jié)攀升。
現(xiàn)在看來國產(chǎn)芯片突圍的點在于“華為供應(yīng)鏈”，引領(lǐng)著國產(chǎn)芯片和智能終端行業(yè)向更高遠(yuǎn)的目標(biāo)挺進(jìn)。從上游的原材料、設(shè)備制造，到中游的設(shè)計、制造，再到下游的封裝測試、應(yīng)用開發(fā)，全產(chǎn)業(yè)鏈都需要同步推進(jìn)國產(chǎn)化。
我們相信隨著時間的推移，越來越多的國產(chǎn)芯片將在國產(chǎn)手機上得到廣泛應(yīng)用。華為作為國內(nèi)領(lǐng)先的科技企業(yè)，其自主研發(fā)的麒麟系列芯片曾經(jīng)在國內(nèi)市場占據(jù)了重要的地位。然而，由于美國的制裁和限制措施，麒麟系列芯片的生產(chǎn)和銷售受到了嚴(yán)重影響。盡管如此，我們?nèi)匀徽J(rèn)為華為在國產(chǎn)芯片領(lǐng)域中扮演著重要的角色。
華為作為一家知名的手機制造商和智能設(shè)備供應(yīng)商，其產(chǎn)品線中仍然使用了一些國產(chǎn)芯片。雖然這些芯片可能來自其他供應(yīng)商或采用其他制程工藝制造而成，但它們?nèi)匀辉谝欢ǔ潭壬贤苿恿藝a(chǎn)芯片的市場需求和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
再就是華為在自主研發(fā)方面也取得了一定的進(jìn)展。雖然麒麟系列芯片的生產(chǎn)受到了限制和制裁的影響，但華為在其他領(lǐng)域如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)方面仍然取得了不少進(jìn)展。這些技術(shù)進(jìn)步和研發(fā)投入為國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈提供了有益的支持和借鑒。
我們也要看到國內(nèi)其他企業(yè)和研究機構(gòu)在國產(chǎn)芯片領(lǐng)域中的努力和進(jìn)展。國內(nèi)已經(jīng)有不少企業(yè)和研究機構(gòu)在集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、應(yīng)用開發(fā)等領(lǐng)域取得了一定的技術(shù)突破和進(jìn)展。這些努力和進(jìn)展將為國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展打下堅實的基礎(chǔ)。
雖然當(dāng)前國產(chǎn)芯片面臨著一些挑戰(zhàn)和困難，但我們相信隨著國內(nèi)企業(yè)和研究機構(gòu)的不斷努力和技術(shù)進(jìn)步，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。未來，我們期待看到更多的國產(chǎn)芯片在智能終端領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，為國內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。